柔性電路板的點膠解決方案

以下是成功柔性電路板(Flexible PCB)點膠應用的五個考慮的關鍵因素。這些因素結合在一起，有助於提高每小時生產量（UPH）。

1.      限制零件運動 使用真空和夾具工具來固定薄型柔性PCB，減少移動，確保它們在點膠過程中保持平坦。如果需要，可以使用局部真空或機械夾具夾具來調整零件之間的間隙或間距。如果使用機械夾具，要確保可以充分存取組件。

2.      精確識別和捕捉基準點

準確的基準點對每個點膠應用都至關重要，在柔性PCB應用中尤為重要。如果零件或聚醯亞胺膠帶(Kapton tapes)有光澤，須調整照明以防止閃光，並在查找基準點時強調對比區域。確保視覺系統能夠精確地在非標準形狀或零件過度旋轉的情況下定位基準點。如果零件未在載具中以相同的方向排列，並且使用雙噴嘴點膠以提高UPH，則在識別上須謹慎思考，以保持效率。不同的零件方向將需要更多的雙軸和停停走走的移動，因為點膠閥調整俯仰和方向，並從一個零件移動到另一個零件。

3.      使用噴射作為灌封方法

噴射和高度感測功能可以克服柔性PCB灌封的常見挑戰，包括緊湊的不可入侵區域（KOZ）、零件分佈密集的載具、不同組件高度和零件平整度不一致。將噴射頭在x或y軸上傾斜的能力可以通過減少濕潤並允許直接訪問小型、密集組件周圍的狹小角落來提高精確度和產量。

4.      選擇最佳的噴射和硬件組合

在選擇噴射頭時，請驗證最大噴射頻率、精度和可靠性。然後，使用理想的噴嘴、閥座和閥體尺寸配置噴射頭，以指定應用的射擊尺寸，避免KOZ侵犯。這些方面每一個都對UPH和可靠性結果都有重大影響。

5.      選擇理想的液體類型和黏度

與材料供應商合作，確保您選擇的液體能夠實現您的底部填充(underfill)、加強加固(stiffener reinforcement)或封裝（encapsulation/precise coating）工藝所需的厚度和覆蓋率。在某些情況下，如果液體黏度太低，可能會出現覆蓋不均的情況。

柔性PCB點膠設備選購指南

ASYMTEK Vantage® 和 Forte® 系列點膠平台為柔性PCB應用提供了卓越的UPH優勢，包括具有專利*的實時斜移校正(Real-Time Skew Correction)、搭載增強基準點檢測功能的Canvas®流體灌封軟件、雙IntelliJet®噴射技術以及高爆發力加速度。

實時斜移校正Real-Time Skew Correction

有了實時斜移校正，位移的零件和不同高度的組件將不會拖慢您的速度。Asymtek Vantage和Forte系列提供了一個雙閥系統，搭載了專利的實時校正功能，可以自動調整x、y和z軸上的斜移零件和組件高度變化。

全新的Canvas點膠軟件

ASYMTEK Canvas軟件中的新改進的Fids-on-the-Fly軟件功能使用了增強的方法，在需要進行雙軸對角線和曲線移動時能夠精確捕捉基準點，這在柔性PCB應用中很常見。與較老的點膠軟件技術相比，後者基於編程順序來找到基準點，這對柔性PCB應用並不理想。

雙IntelliJet噴射技術

ASYMTEK Vantage系列的雙頭IntelliJet噴射技術可以輕鬆點膠放置在不同方向的元件。如何實現？通過動態俯仰調整和能夠獨立移動兩個噴射閥，同時應用專利的實時校正技術。獨立的雙頭也使Vantage成為在零件變得更斜移的應用中的優秀選擇。

ASYMTEK Forte系列搭載Forte MAX雙閥硬件，同時具有專利的實時校正功能，可以運行兩個高頻率的ASYMTEK IntelliJet噴射系統。與ASYMTEK Spectrum® ll點膠平台相較，Forte系列是實現柔性PCB灌封UPH改善的強大選擇。

如果需要應用機械夾具夾具來管理零件之間的間隙，正如上面所提到的，我們提供專為IntelliJet噴射系統設計的特殊尾嘴，以確保可以存取組件。

高爆發力加速度

ASYMTEK Vantage和Forte系列還提供高爆發力加速度。這如何有助於提高UPH？因為柔性PCB具有不規則的點膠模式，零件可能會移動，因此在點膠和非點膠移動之間通常會看到更多的停停走走和加速和減速。更高的爆發力能夠有效地管理這些運動，實現更大的UPH增益。