相機模組組裝

相機模組組裝 攝影鏡頭模組、影像感測器和指紋感應器要求高可靠性，並且尺寸不斷縮小。 這些問題裝配工藝帶來了挑戰，並且需要高水平的精密流體點膠和保形塗層conformal coating。 此外，他們的生產包括多種流體類型和工藝，需要不同的點膠技術才能達到最佳效果。

晶片上的透鏡陣列製造：晶片級光學 (WLO)

相機模組的微型化：從數十毫米縮小到數百微米。但相機模組的組裝過程也是具破壞性的：透過晶片堆疊來製造鏡筒。成千上萬個透鏡被堆疊在一個晶片上，並進行多晶片鍵合。這些透鏡是通過在晶片上的模具製程製造的，其中玻璃晶片上的數千個凹孔被UV固化材料填充，然後由UV光進行固化。腔體填充cavity filling需要非常小體積的快速而精確的分配。對於這個應用來說，小體積點塗技術和快速平台是不可缺少的。

影像感測器組件

行動裝置的相機模組必須非常薄。使用翻轉芯片技術，將影像感測器附著在腔體互連框架中以減薄。然後使用底度填充(underfill )材料填充影像感測器與框架之間的間隙。由於腔體結構，間隙非常緊密。因此，點膠工藝面臨著微點尺寸、點膠位置準確性和生產效率的挑戰。

鏡筒固定

解析度是相機模組的關鍵性能指標：解析度越高，影像品質就越好。隨著解析度的增加，鏡筒固定對鏡頭光路的校準變得至關重要。因此，主動校準變得更加普遍：在鏡頭校準過程中監測圖像，並使用UV固化膠黏劑在最佳圖像位置固定鏡筒。UV固化膠黏劑必須精確地在影像感測器周圍進行定位和體積分配。流體點膠需要閉環過程控制(Closed-loop process control)和位置準確度。

相機模組的柔性電路組件組裝

相機模組以柔性電路嵌入行動裝置中。柔性電路承載著許多元件，必須用薄型聚合物塗層來保護免受潮氣侵害。由於相機模組和柔性電路非常小，元件也相當微小。因此，需要進行精確的塗層處理。例如，01005電容器必須進行單獨塗層，但傳統噴霧技術無法應用。噴射點膠技術Jet dispensing technology應對這個挑戰。 相機模組組件製造中的關鍵流體點膠應用：

1. Cavity filling ：晶片級光學

2. Underfill：影像感測器組件

3. Sealing：鏡筒固定的密封

4. Precise coating：柔性電路板組件